3月17日晚間，集成電路設(shè)計(jì)公司芯朋微（688508）公告，擬定增募資不超過10.99億元，用于新能源汽車高壓電源及電驅(qū)功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、工業(yè)級(jí)數(shù)字電源管理芯片及配套功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目及蘇州研發(fā)中心項(xiàng)目。
具體來看，新能源汽車高壓電源及電驅(qū)功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，總投資約3.98億元，擬投入募集資金約3.84億元；工業(yè)級(jí)數(shù)字電源管理芯片及配套功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，總投資約4.88億元，擬投入募集資金約4.73億元；蘇州研發(fā)中心項(xiàng)目，總投資約2.46億元，擬投入募集資金約2.42億元。
其中，新能源汽車高壓電源及電驅(qū)功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目擬實(shí)施面向新能源汽車的高壓電源及電驅(qū)功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品主要用于新能源汽車OBC（車載充電機(jī)）、PDU（高壓配電單元）及電驅(qū)系統(tǒng)。本項(xiàng)目將開發(fā)面向400V/800V電池的高壓電源轉(zhuǎn)換分配系統(tǒng)、高壓驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的系列芯片，包括高壓電源控制芯片、高壓半橋驅(qū)動(dòng)芯片、高壓隔離驅(qū)動(dòng)芯片、高壓輔助源芯片以及智能IGBT和SiC器件，并配套建設(shè)車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體可靠性實(shí)驗(yàn)中心及封測(cè)產(chǎn)線。本項(xiàng)目擬將公司在工業(yè)電源領(lǐng)域積累的平臺(tái)技術(shù)，升級(jí)拓展應(yīng)用到新能源汽車領(lǐng)域，將強(qiáng)化公司在高壓電源和高壓驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域的技術(shù)深度和技術(shù)積累，獲取更大的市場(chǎng)空間，為公司提供良好的投資回報(bào)和經(jīng)濟(jì)效益。同時(shí)，通過本項(xiàng)目的實(shí)施，公司將形成車規(guī)級(jí)電源及電驅(qū)芯片的相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，進(jìn)一步增強(qiáng)公司技術(shù)實(shí)力，拓展產(chǎn)品領(lǐng)域。
芯朋微表示，新能源汽車和智能駕駛的興起使得整車中電子電氣的應(yīng)用比例日益提升。汽車的電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化及共享化帶來了新的應(yīng)用場(chǎng)景與現(xiàn)有配置升級(jí)，功能日益強(qiáng)大的處理器以及逐漸增多的系統(tǒng)外設(shè)對(duì)電源管理提出了更高的要求，這些新增應(yīng)用也是國(guó)內(nèi)汽車芯片廠商最好的切入機(jī)會(huì)，將推動(dòng)車規(guī)級(jí)電源及電驅(qū)功率芯片市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)入新的發(fā)展階段。同時(shí)，新能源汽車相比于傳統(tǒng)的燃油車新增了電池、電機(jī)、電控“三電”系統(tǒng)，帶動(dòng)大量的電能轉(zhuǎn)換需求，從而推動(dòng)上游芯片市場(chǎng)顯著的增量需求。
芯朋微將以自身擅長(zhǎng)的高壓電源和高壓驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域作為切入點(diǎn)，以現(xiàn)有車規(guī)級(jí)的技術(shù)儲(chǔ)備為基礎(chǔ)，擴(kuò)大研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模，積極探索功率芯片在汽車領(lǐng)域的深度應(yīng)用，形成完整的功率解決方案。
工業(yè)級(jí)數(shù)字電源管理芯片及配套功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目擬面向數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、基站、光伏逆變器、儲(chǔ)能等大功率工業(yè)場(chǎng)景，實(shí)施工業(yè)級(jí)數(shù)字電源管理芯片及配套功率芯片研發(fā)、測(cè)試及產(chǎn)業(yè)化，主要開發(fā)產(chǎn)品包括大功率數(shù)字電源控制芯片、集成橋式驅(qū)動(dòng)和智能采樣的高頻開關(guān)模塊、高頻GaN驅(qū)動(dòng)芯片、智能GaN器件及GaN模塊，并配套建設(shè)工業(yè)級(jí)半導(dǎo)體測(cè)試中心。
本項(xiàng)目將通過數(shù)字電源管理芯片產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，提升公司數(shù)字電源管理芯片的性能指標(biāo)并拓展產(chǎn)品品類，搶占工業(yè)場(chǎng)景的市場(chǎng)先機(jī)，提升市場(chǎng)覆蓋范圍，為公司提供良好的投資回報(bào)和經(jīng)濟(jì)效益。
蘇州研發(fā)中心項(xiàng)目擬通過建立前瞻性技術(shù)研發(fā)中心，建設(shè)一支以數(shù)模混合電源芯片和寬禁帶智能功率器件為技術(shù)方向，包含芯片和器件測(cè)試團(tuán)隊(duì)、系統(tǒng)應(yīng)用方案團(tuán)隊(duì)、軟件團(tuán)隊(duì)等全方位一體化的研發(fā)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。
同日，芯朋微發(fā)布年報(bào)，2021年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.53億元，同比增長(zhǎng)75.44%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)2.01億元，同比增長(zhǎng)101.81%。公司擬每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利6元（含稅）。2021年，公司專注于開發(fā)電源管理集成電路，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，為客戶提供高效能、低功耗、品質(zhì)穩(wěn)定的電源管理集成電路產(chǎn)品，推動(dòng)整機(jī)的能效提升和技術(shù)升級(jí)。
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