近年來，全球信息產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生一系列重大變革，新技術(shù)、新產(chǎn)品、新模式、新服務(wù)不斷涌現(xiàn)，信息產(chǎn)業(yè)格局正在經(jīng)歷重塑階段。作為新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，手機(jī)產(chǎn)業(yè)尤其是智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將對(duì)未來的電子信息制造業(yè)、服務(wù)業(yè)產(chǎn)生革命性的影響。
智能手機(jī)作為移動(dòng)智能終端中普及率最高、形態(tài)最多樣、需求量最大的產(chǎn)品，載體作用不斷上升，市場(chǎng)空間極為廣闊。其融合集成電路設(shè)計(jì)、網(wǎng)絡(luò)通信、軟件研發(fā)、終端制造等眾多信息技術(shù)為一體，涵蓋芯片、操作系統(tǒng)、顯示屏、配套元器件、整機(jī)設(shè)計(jì)制造和應(yīng)用服務(wù)等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，成為全球新一輪信息技術(shù)創(chuàng)新的重點(diǎn)領(lǐng)域。
我國手機(jī)產(chǎn)業(yè)擁有較好的發(fā)展基礎(chǔ)、具備較為堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)設(shè)施，大國大市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)明顯。手機(jī)產(chǎn)業(yè)在近幾年獲得了快速發(fā)展，已形成一批具有一定實(shí)力的企業(yè)，產(chǎn)業(yè)鏈雛形初具，成為我國手機(jī)產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)的出發(fā)點(diǎn)與落腳點(diǎn)。
智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展對(duì)我國產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型升級(jí)、國家綜合競(jìng)爭(zhēng)力提升具有重大意義。但進(jìn)入2014年之后，手機(jī)產(chǎn)業(yè)面臨一些新的問題如市場(chǎng)需求放緩、專利訴訟增多、信息安全危害凸顯、技術(shù)創(chuàng)新升級(jí)加快等，我國需要重新審視手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境和態(tài)勢(shì)，給予密切關(guān)注和積極引導(dǎo)。
芯片
研究數(shù)據(jù)表明，手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)1美元的產(chǎn)值，可以帶動(dòng)電子信息產(chǎn)業(yè)10美元的產(chǎn)值和100美元國內(nèi)生產(chǎn)總值(GDP)，芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)上升為我國的戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)。目前芯片市場(chǎng)的格局較為明確，在開放市場(chǎng)有高通、聯(lián)發(fā)科、展訊和英特爾等，而在非開放市場(chǎng)有蘋果和華為海思。
從技術(shù)角度來看，芯片集成度不斷提高，高集成度的單芯片方案越來越受到市場(chǎng)歡迎;芯片廠商不斷推出向下兼容的多模產(chǎn)品;芯片企業(yè)間進(jìn)行深度整合，從事基帶芯片研發(fā)的企業(yè)紛紛涉足射頻領(lǐng)域，并與射頻芯片企業(yè)進(jìn)行整合;應(yīng)用處理器加調(diào)制解調(diào)器的模式成為智能手機(jī)發(fā)展趨勢(shì)。
芯片將繼續(xù)由單一性能導(dǎo)向向低功耗、多元化、集成化發(fā)展，系統(tǒng)級(jí)芯片成為手機(jī)芯片發(fā)展的主流。從處理器性能和多核架構(gòu)來看，單核處理器頻率已達(dá)2.0GHz，性能與PC差別不大，處理器架構(gòu)也在向多核演進(jìn)。國產(chǎn)品牌普遍采用多核處理器，多核技術(shù)能使處理器在特定時(shí)鐘周期并行執(zhí)行多項(xiàng)任務(wù)。隨著第四代移動(dòng)通信的普及，多模多頻芯片將逐漸占據(jù)市場(chǎng)主流。
電池網(wǎng)微信
