圖片來(lái)源：超華科技官網(wǎng)
9月17日，超華科技（002288）副董事長(zhǎng)、副總裁、董事會(huì)秘書(shū)張士寶在與投資者交流互動(dòng)時(shí)透露，公司目前擁有銅箔產(chǎn)能為1.2萬(wàn)噸/年，覆銅板產(chǎn)能為1,200萬(wàn)張/年，PCB產(chǎn)能為740萬(wàn)平方米/年。目前，公司正積極推進(jìn)年產(chǎn)8,000噸高精度電子銅箔工程（二期）項(xiàng)目的投產(chǎn)工作，屆時(shí)公司銅箔產(chǎn)能合計(jì)將超2萬(wàn)噸。同時(shí)，公司2019年啟動(dòng)了非公開(kāi)發(fā)行事項(xiàng)，募投項(xiàng)目為年產(chǎn)120萬(wàn)平方米印刷電路板（含F(xiàn)PC）建設(shè)項(xiàng)目、年產(chǎn)600萬(wàn)張高端芯板項(xiàng)目。此外，公司規(guī)劃在梅州市梅縣區(qū)白渡鎮(zhèn)梅州坑規(guī)劃建設(shè)電子信息產(chǎn)業(yè)基地，該項(xiàng)目首期規(guī)劃建設(shè)年產(chǎn)20,000噸高精度電子銅箔項(xiàng)目；二期規(guī)劃建設(shè)年產(chǎn)2,000萬(wàn)張高頻高速覆銅板項(xiàng)目，上述項(xiàng)目正在積極推進(jìn)中。
中電材協(xié)電子銅箔材料分會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2018年全球電子銅箔市場(chǎng)需求量為68.3萬(wàn)噸，國(guó)內(nèi)電子銅箔市場(chǎng)需求量達(dá)到47.43萬(wàn)噸，其中鋰電銅箔需求大幅增長(zhǎng)55.8%，受益于5G、新能源汽車、汽車電子等下游行業(yè)迅速發(fā)展，對(duì)銅箔的需求不斷提升，帶動(dòng)公司銅箔產(chǎn)品毛利提升；同時(shí)，近年來(lái)，超華科技不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，加大對(duì)銅箔、覆銅板等電子基材行業(yè)的研發(fā)投入力度，公司銅箔產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力不斷提升，毛利率隨之提升；此外，今年銅價(jià)相比往年較低，銅箔加工費(fèi)較為固定，公司通過(guò)對(duì)采購(gòu)、生產(chǎn)環(huán)節(jié)地科學(xué)管控，也提升了公司產(chǎn)品毛利率。
張士寶表示，超華科技PCB產(chǎn)品相比于銅箔、覆銅板毛利率較低主要是因?yàn)楣灸壳癙CB產(chǎn)品以單面板、雙層板為主，此類產(chǎn)品毛利率相對(duì)較低。為滿足5G等下游行業(yè)高端化的發(fā)展要求，公司不斷加大高端印制電路板領(lǐng)域的研發(fā)投入，不斷提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
同時(shí)，公司2019年非公開(kāi)發(fā)行股票預(yù)案募投項(xiàng)目之一為年產(chǎn)120萬(wàn)平方米印刷電路板（含F(xiàn)PC）建設(shè)項(xiàng)目，積極擴(kuò)充高端PCB產(chǎn)能，從而提升PCB產(chǎn)品毛利率。
此外，據(jù)張士寶介紹，作為擁有銅箔、覆銅板、印制電路板全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋的企業(yè)之一，公司所生產(chǎn)的產(chǎn)品是5G、新能源汽車、消費(fèi)電子、汽車電子等行業(yè)不可或缺的原材料。受益于5G、新能源汽車、汽車電子等行業(yè)快速發(fā)展，公司所處行業(yè)也迎來(lái)了良好的發(fā)展機(jī)遇，但在高端產(chǎn)品領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)所占的市場(chǎng)份額相對(duì)較小，主要仍被美日歐企業(yè)壟斷。近年來(lái)，華為等國(guó)內(nèi)大型企業(yè)對(duì)于構(gòu)建國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的力度不斷加大，這將加快我國(guó)PCB用基板材料的跨越式發(fā)展，加速實(shí)現(xiàn)高端產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，打破國(guó)外壟斷，提升國(guó)內(nèi)PCB及電子基材領(lǐng)域制造水平和提升整體競(jìng)爭(zhēng)力。
為緊抓5G、新能源汽車等行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，公司與上海交大共建電子材料聯(lián)合研究中心，對(duì)高頻高速（5-10G）銅箔及基板材料關(guān)鍵工藝技術(shù)等領(lǐng)域進(jìn)行研究，目前公司正在試制高頻高速銅箔，將成為國(guó)內(nèi)少數(shù)具備該領(lǐng)域生產(chǎn)技術(shù)的企業(yè)之一。同時(shí)，公司聯(lián)合華南理工大學(xué)、哈爾濱理工大學(xué)研制的“納米紙基高頻高速基板技術(shù)”產(chǎn)業(yè)化已取得了階段性成果，相關(guān)技術(shù)已達(dá)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。在PCB方面，公司也正在生產(chǎn)目標(biāo)為20層以上的多層電路板，以滿足更高端通訊技術(shù)的需求。
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