6月11日，上交所發(fā)布公告，將于6月20日召開2019年第7次上市委員會(huì)審議會(huì)議，審議西部超導(dǎo)、方邦電子、中微半導(dǎo)體科創(chuàng)板首發(fā)申請(qǐng)。
其中，方邦電子于2010年12月始創(chuàng)于廣東，主營(yíng)業(yè)務(wù)為高端電子材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，現(xiàn)有產(chǎn)品包括電磁屏蔽膜、導(dǎo)電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等。
方邦電子招股說明書中顯示，此次申請(qǐng)科創(chuàng)板IPO，公司擬募集資金10.98億元，將按照輕重緩急的順序投資于撓性覆銅板生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目、屏蔽膜生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目以及補(bǔ)充營(yíng)運(yùn)資金。
而據(jù)方邦電子官網(wǎng)披露的信息，公司超薄銅箔主要用于IC封裝、FPC的微細(xì)線路以及鋰離子電池的負(fù)極材料等。不過，目前電磁屏蔽膜是方邦電子的主要收入來源。
方邦電子2016-2018年的營(yíng)業(yè)收入分別為1.9億元、2.26億元和2.75億元，凈利潤(rùn)分別為0.83億元、1.00億元和1.23億元，業(yè)績(jī)呈穩(wěn)定增長(zhǎng)趨勢(shì)。
此外，方邦電子主要客戶包括旗勝、景旺電子、上達(dá)電子等，產(chǎn)品主要應(yīng)用于三星、華為、OPPO、VIVO、小米等手機(jī)廠商。
值得注意的是，方邦電子曾是新三板掛牌企業(yè)，去年4月曾沖刺創(chuàng)業(yè)板IPO，擬募集資金4.33億元，但或因受到拓自達(dá)專利訴訟等原因影響，最終被否。
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