超華科技目前已成功開發(fā)了可用于5G通訊的RTF銅箔,并已完成出貨,并將持續(xù)推進(jìn)高端HDI用銅箔、VLP銅箔、HVLP銅箔的研發(fā)進(jìn)度,進(jìn)一步豐富高端電子電路銅箔領(lǐng)域的產(chǎn)品。

超華科技

5月14日,超華科技(002288)在與投資者互動交流時(shí)表示,公司與上海交大正全力推進(jìn)新產(chǎn)品的研發(fā),通過與各大科研院校的產(chǎn)學(xué)研合作將不斷優(yōu)化公司產(chǎn)品性能,提升產(chǎn)品競爭力。目前公司已成功開發(fā)了可用于5G通訊的RTF銅箔,并已完成出貨,并將持續(xù)推進(jìn)高端HDI用銅箔、VLP銅箔、HVLP銅箔的研發(fā)進(jìn)度,進(jìn)一步豐富高端電子電路銅箔領(lǐng)域的產(chǎn)品。以下為交流詳情:

Q:國外高頻高速銅箔等高端銅箔領(lǐng)域主要有哪些企業(yè)?內(nèi)資銅箔廠商高端領(lǐng)域競爭格局如何?

A:2018年以來,高頻高速PCB用銅箔市場需求,全球范圍內(nèi)都呈現(xiàn)迅速增加的趨勢。但目前高頻高速銅箔領(lǐng)域,仍被日本三井金屬、盧森堡銅箔、臺灣長春銅箔等企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位。

根據(jù)CCFA統(tǒng)計(jì),2018年全國電子銅箔的出口量為2.3萬噸,出口額為2.39億美元;進(jìn)口量為11.22萬噸,進(jìn)口額為14.94億美元,2018年的貿(mào)易逆差達(dá)12.56億美元。電子電路用銅箔方面,2018年內(nèi)資銅箔企業(yè)的產(chǎn)量為13.31萬噸,占含外資企業(yè)在內(nèi)的全國銅箔企業(yè)電子電路用銅箔總產(chǎn)量的48.2%。在內(nèi)資銅箔企業(yè)的產(chǎn)量中,高頻高速電路用銅箔、撓性PCB用銅箔所占比例極小,國外企業(yè)市占率逾90%;9μm及以下附載體銅箔,國外企業(yè)市占率高達(dá)100%,內(nèi)資銅箔企業(yè)在高端領(lǐng)域的供給依然不足,內(nèi)資還需要努力縮小與國外企業(yè)在同類PCB用銅箔產(chǎn)品上的水平差距,加快高檔、高性能電子銅箔的國產(chǎn)化進(jìn)程。

Q:銅箔行業(yè)的進(jìn)入壁壘是什么?

A:銅箔行業(yè)屬于資本、技術(shù)、人才密集型的行業(yè),進(jìn)入門檻較高。根據(jù)相關(guān)研報(bào)顯示,由于國內(nèi)陰極輥生產(chǎn)廠商仍與進(jìn)口設(shè)備存在一定差距,生產(chǎn)銅箔的核心生產(chǎn)設(shè)備——陰極輥依然依賴進(jìn)口,并且國外陰極輥廠商近年并未擴(kuò)產(chǎn),目前采購陰極輥從下訂單到收貨時(shí)間已拉長至2.5年—3年,同時(shí)設(shè)備采購價(jià)格漲幅較大,資本投入高,一定程度上也限制了行業(yè)產(chǎn)能釋放,提高了行業(yè)壁壘;此外,銅箔行業(yè)需要成熟的技術(shù)、工藝與生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的積累,才能保障銅箔產(chǎn)品的良品率,降低生產(chǎn)成本,提升盈利能力。

Q公司近年來在銅箔領(lǐng)域取得了哪些突破?

A:2018年,公司聯(lián)合嘉應(yīng)學(xué)院,成功研制出抗拉強(qiáng)度達(dá)400-700MPa的高抗拉鋰電銅箔(目前鋰電銅箔抗拉強(qiáng)度行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)約為300MPa),在鋰電銅箔抗拉強(qiáng)度問題上取得突破。公司于2019年6月與上海交大合作共建電子材料聯(lián)合研究中心,主要研究內(nèi)容為:(1)高頻高速(5-10G)銅箔及基板材料關(guān)鍵工藝技術(shù)研究;(2)鋰電銅箔關(guān)鍵工藝技術(shù)研究;(3)大功率電子銅箔工藝技術(shù)及應(yīng)用研究;(4)先進(jìn)電子產(chǎn)品可靠性研究。公司與上海交大正全力推進(jìn)新產(chǎn)品的研發(fā),通過與各大科研院校的產(chǎn)學(xué)研合作將不斷優(yōu)化公司產(chǎn)品性能,提升產(chǎn)品競爭力。目前公司已成功開發(fā)了可用于5G通訊的RTF銅箔,并已完成出貨,并將持續(xù)推進(jìn)高端HDI用銅箔、VLP銅箔、HVLP銅箔的研發(fā)進(jìn)度,進(jìn)一步豐富高端電子電路銅箔領(lǐng)域的產(chǎn)品。

Q:銅箔行業(yè)過剩局面得到優(yōu)化,對公司有何影響?

A:因近兩年國內(nèi)銅箔行業(yè)擴(kuò)張速度加快,造成了低端產(chǎn)能一定程度的過剩。但在高抗拉鋰電銅箔、高頻高速銅箔等高端領(lǐng)域的供給依然不足,嚴(yán)重依賴進(jìn)口。受益于5G通信、新能源汽車等行業(yè)的快速發(fā)展,下游客戶的高速增長帶動了公司銅箔產(chǎn)品的需求持續(xù)增長,行業(yè)過剩局面持續(xù)得到優(yōu)化。目前公司下游客戶已覆蓋了國內(nèi)大部分上市公司及行業(yè)百強(qiáng)的頭部企業(yè)。公司一方面將充分享受下游客戶高速增長帶來的紅利;另一方面,公司瞄準(zhǔn)高端銅箔領(lǐng)域,通過不斷加大研發(fā)投入,深化產(chǎn)學(xué)研合作,有望打破國外壟斷,實(shí)現(xiàn)高端銅箔領(lǐng)域的進(jìn)口替代。

Q:公司未來銅箔產(chǎn)能有哪些規(guī)劃?

A:公司“年產(chǎn)8000噸高精度電子銅箔工程(二期)項(xiàng)目”有序推進(jìn),爭取早日投產(chǎn),投產(chǎn)后公司銅箔產(chǎn)能合計(jì)將達(dá)2萬噸,名列行業(yè)前茅。此外,公司前期規(guī)劃在梅縣區(qū)白渡鎮(zhèn)梅州坑(項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn)變更為梅縣區(qū)雁洋鎮(zhèn)松坪村)打造電子信息產(chǎn)業(yè)基地,首期規(guī)劃建設(shè)年產(chǎn)20,000噸高精度電子銅箔項(xiàng)目,該項(xiàng)目正在快速有序推進(jìn)中。

[責(zé)任編輯:張倩]

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