作為全球頂級手機廠商，華為似乎并不打算沉迷于近年來業(yè)內(nèi)頗為盛行的硬件比拼。在這樣的認識下，Ascend P6 2013年橫空出世，其驚艷出眾的設計可以說讓許多用戶為之傾倒。不過，這款精心之作似乎有些生不逢時，沒有趕上4G網(wǎng)絡普及的大潮，硬件也很快跟不上業(yè)內(nèi)不斷更新?lián)Q代的主流配置。盡管P6最終取得了400萬部的可喜銷量，但是華為還是適時推出了其換代產(chǎn)品——華為Ascend P7。
華為5月7日在巴黎召開了Ascend P7發(fā)布會。作為華為年度旗艦，Ascend P7以更加親民的價格、不俗的配置和優(yōu)良的做工，劍指三星Galaxy S5、HTC One (M8)等國際大廠旗艦機型。加上支持LTE，以及對前作的一系列優(yōu)化和改進，可以說，這款全新國產(chǎn)精品非常具有看點。
超薄設計大氣簡約 難逃“抄襲”iPhone質疑？
P7延續(xù)了上一代簡約大氣的設計風格，也秉承了P系列追求極致的設計理念。機身左側沒有任何按鍵，機身側邊環(huán)繞一圈金屬邊框，流暢的線條使得整個手機側邊看起來非常的干練。需要提醒的是，P7的金屬邊框并不是天線的一部分，所以不用擔心會出現(xiàn)像iPhone 4那樣的“死亡之握”。P7的機身厚度達到了驚人的6.5mm，充分體現(xiàn)出華為作為國際大廠無出其右的工藝水平。\
P7取消了P6的鋁制后蓋設計，取而代之的是一整塊大猩猩玻璃，也就是說，P7機身正反兩面均由康寧第三代大猩猩玻璃覆蓋，賦予了整款手機優(yōu)雅高貴的氣質和細致的手感。此外，華為更是獨具匠心地在玻璃背殼表面采用了7層處理工藝，并加入了紋理效果，使整個手機的格調得到進一步提升。
音量鍵、電源鍵、SIM卡槽以及microSD卡槽均位于機身右側。P7的電源鍵經(jīng)過了精心設計，圓潤光滑的金屬按鍵顯得非常有質感，下部光面凹槽的設計也進一步提升了操作時的手感，相信有不少用戶會從此喜歡點亮屏幕帶來的細膩感受。另外，P6飽受爭議的耳機插孔也終于在P7上“回歸”到了機身的頂部，這個位置似乎更加合理。
盡管P7配備了一塊5英寸屏幕，但是得益于其出色的邊框寬度控制(單邊寬度僅為2.97mm)，所以整個手機看起來并沒有那么大，加上124g的輕盈機身，P7握持的手感也得以保持得比較好。
P7采用了與iPhone類似的圓角設計，機身通體平滑，邊框同樣采用經(jīng)過陽極氧化處理的鋁制邊框。有網(wǎng)友戲言，P7儼然是一部沒有Home鍵的iPhone。而P7的扁平化設計，以及某些主題的配色也被認為是在模仿iOS 7。對于這種觀點，小編不置可否。我們認為，與其糾結是否抄襲或是受到啟發(fā)，不如更多地關注P7在機身厚度和邊框寬度的控制等制作工藝，也許這樣對于行業(yè)發(fā)展更有現(xiàn)實意義。
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