Broadwell Core M處理器
說完屏幕，處理器同時也是影響電池續(xù)航能力的重要因素之一。
蘋果此次給MacBook選擇的是英特爾Broadwell Core M系列的超低電壓雙核芯片。事實(shí)上，Broadwell Core M系列處理器的整體架構(gòu)變化并不大，但這個系列的制造工藝從22nm升級為了14nm。一般來說，制作工藝越小意味著晶體管越小，因此在同樣空間內(nèi)可裝的晶體管數(shù)量便會增多，從而提高了運(yùn)行效率。
英特爾方面表示，Broadwell同Haswell系列相比所用到的電能減少了30%，而性能卻幾乎保持了一致，甚至更好一些。對于MacBook Pro用戶來說這無疑是條個消息，但僅僅為MacBook使用普通版本的Broadwell芯片還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，因此蘋果此番選擇的是擁有更低功耗表現(xiàn)的Core M芯片。
MacBook Air搭載的Core i5芯片功耗為15瓦特，而MacBook中Core M的功耗則僅為5瓦特。同時，功率越低意味著其散發(fā)出的熱量也越低，而這也是MacBook得以使用無風(fēng)扇設(shè)計的重要原因之一。
目前，我們尚不清楚蘋果會具體選用哪款Core M芯片，但我們認(rèn)為該公司極有可能會選用5Y70（1.1GHz）和5Y71（1.2GHz）這兩個版本的Core M產(chǎn)品。因?yàn)?Y70和5Y71的功率都是4.5瓦特，而蘋果此前曾公開表示MacBook的功率為5瓦特。
更高效的RAM
目前的蘋果筆記本產(chǎn)線已經(jīng)逐漸開始使用超低功耗LPDDR3 RAM，這一零部件最早于2013 年登陸MacBook Air，且非常有可能出現(xiàn)在新款MacBook中。
LPDDR3原本計劃應(yīng)用于智能手機(jī)和平板電腦產(chǎn)品，其架構(gòu)也與筆記本電腦中常用的傳統(tǒng)低功耗版本DDR3L有許多不同。數(shù)據(jù)顯示，LPDDR3活動時消耗的電能僅為傳統(tǒng)桌面DDR3的70%，而待機(jī)時更是降低到了10%。
但頗為奇怪的是，蘋果竟然沒有在發(fā)布會上公布新款MacBook的待機(jī)時間數(shù)據(jù)，而該公司此前曾對MacBook Air的待機(jī)時間進(jìn)行了多次強(qiáng)調(diào)。我們不清楚蘋果為什么會在發(fā)布會上省略掉這個數(shù)據(jù)，但我們依舊十分期待看到Macbook和MacBook Air 30天的待機(jī)相比會有多大區(qū)別。
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