道氏技術(shù)負(fù)責(zé)碳材料的研發(fā)和生產(chǎn),能斯達(dá)負(fù)責(zé)將碳材料應(yīng)用于材料配方中,芯培森負(fù)責(zé)材料分子模擬方案設(shè)計及高速算力支持。

圖片來源:道氏技術(shù)

圖片來源:道氏技術(shù)

7月29日,道氏技術(shù)(300409)公告,近日,公司與蘇州能斯達(dá)電子科技有限公司及關(guān)聯(lián)方廣東芯培森技術(shù)有限公司簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。三方將整合各自優(yōu)勢,圍繞人形機(jī)器人電子肌肉、電子皮膚和關(guān)節(jié)等關(guān)鍵零部件所需材料的研發(fā)與市場拓展等方面展開深度合作。

公告顯示,道氏技術(shù)聚焦新材料領(lǐng)域創(chuàng)新,已在碳材料產(chǎn)品上具備技術(shù)和生產(chǎn)優(yōu)勢,能斯達(dá)已推出多款電子皮膚并應(yīng)用于人形機(jī)器人,芯培森研發(fā)的APU算力服務(wù)器為多個材料研發(fā)場景提供高速算力支撐,三方將整合各自優(yōu)勢,圍繞人形機(jī)器人電子肌肉、電子皮膚和關(guān)節(jié)等關(guān)鍵零部件所需材料的研發(fā)與市場拓展等方面展開深度合作,將碳材料應(yīng)用于人形機(jī)器人電子肌肉、電子皮膚和關(guān)節(jié)等關(guān)鍵零部件材料配方中,提升產(chǎn)品性能。

三方合作內(nèi)容具體為,道氏技術(shù)負(fù)責(zé)碳材料的研發(fā)和生產(chǎn),能斯達(dá)負(fù)責(zé)將碳材料應(yīng)用于材料配方中,芯培森負(fù)責(zé)材料分子模擬方案設(shè)計及高速算力支持。

此外,三方發(fā)揮各自市場資源和品牌優(yōu)勢,共同開拓下游客戶,推動具備更優(yōu)性能的人形機(jī)器人部分關(guān)鍵零部件的銷售和應(yīng)用。  

道氏技術(shù)表示,本次戰(zhàn)略合作,將助力公司進(jìn)一步拓寬石墨烯粉體、碳納米管粉體、石墨烯導(dǎo)電漿料、碳納米管導(dǎo)電漿料和復(fù)合導(dǎo)電漿料等碳材料產(chǎn)品的應(yīng)用場景,加速公司碳材料產(chǎn)品在人形機(jī)器人電子肌肉、電子皮膚和關(guān)節(jié)等關(guān)鍵零部件領(lǐng)域的應(yīng)用進(jìn)程,進(jìn)而提升公司在新材料及相關(guān)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的競爭力。

另據(jù)道氏技術(shù)此前發(fā)布的業(yè)績預(yù)告,2025年上半年,公司預(yù)計實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2.20億元至2.38億元,同比增長98.77%至115.03%。上半年,公司海外業(yè)務(wù)板塊持續(xù)拓展。公司陰極銅產(chǎn)能同比提升,產(chǎn)能逐步釋放,帶動產(chǎn)銷量實(shí)現(xiàn)增長,利潤空間持續(xù)釋放。與此同時,受益于鈷金屬市場價格上漲的積極影響,公司鈷產(chǎn)品毛利率提升。

ABEC 2025

[責(zé)任編輯:張倩]

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