【導讀】新一代3G智能手機平臺主芯片采用了長電科技（600584.SH）的12英寸晶圓銅凸塊制程，通過精細間距倒裝鍵合以及塑封直接填充先進封裝工藝，成功實現了多芯片fcCSP封裝測試量產。
展訊通信在日前召開的2014北京微電子國際研討會高峰論壇上宣布，公司推出的新一代3G智能手機平臺主芯片采用了長電科技（600584.SH）的12英寸晶圓銅凸塊制程，通過精細間距倒裝鍵合以及塑封直接填充先進封裝工藝，成功實現了多芯片fcCSP封裝測試量產。該芯片也采用了中芯國際的12英寸晶圓、4納米節點低介電常數工藝技術進行加工制造。
長電科技副總裁梁新夫對此表示，fcCSP智能手機平臺芯片的封裝測試成功量產，標志著中國大陸已經打通了智能手機芯片產業鏈的各個環節，集成電路產業正在加速整體崛起。
“長電科技的高端封裝技術已達到業界高水平，實現了中國芯片設計公司在12英寸晶圓制造以及先進封裝測試加工產業鏈上的重大突破，完全可以大批量承接智能手機等應用的高端集成電路產品加工業務。”梁解釋說。
分析人士指出，近年來我國集成電路企業通過創新研發、整合并購已為產業升級打下基礎。現在，由展訊、海思、RDA、聯芯科技等芯片設計公司進行基帶和AP芯片設計，在中芯國際先進納米半導體制程工廠進行12英寸晶圓制造，在長電科技完成中道、后道高密度先進封裝測試，接著在“中華酷聯米”等智能手機廠商那里形成終端產品，最終銷往中國及全球消費者手中，這個由中國集成電路產業鏈龍頭公司形成的“旗艦組合”正在逐漸成為現實。
